不銹鋼焊條施焊過程中焊條熔化至整根長度的2/3時，焊條尾部會發(fā)紅（甚至藥皮于裂）、飛濺增大、焊縫凸起、焊縫成形惡化、脫渣困難。產生上述現(xiàn)象的主要原因是由于奧氏體不銹鋼焊芯的電阻率大、導熱性差；不銹鋼焊接多數(shù)采用短弧焊接，所以熔滴過渡形以大熔滴短路過渡較多，而短路過渡期間焊接電流很大，焊芯電阻產生的熱量占電弧熱份很大，奧氏體導熱很慢，隨著焊接時間的增加奧氏體不銹鋼焊芯的電阻熱不斷上升，致使恨至整根焊條長約2/3時，焊條尾部便會發(fā)紅。又由于不銹鋼焊芯線脹系數(shù)較大（比H08A焊芯的線脹系數(shù)大50％），當焊條尾部發(fā)紅時，焊芯尺寸有較大的伸長和擴展，使藥皮承受極大的擴脹力（藥皮膨脹系數(shù)與焊芯膨脹系數(shù)不一致，且藥皮強度低于焊芯的強度）而導致藥皮開裂，使焊條工藝性急劇下降。

  為了減少或避免不銹鋼焊條的尾部發(fā)紅和藥皮開裂現(xiàn)象，可采取以下措施。

   ①. 改變焊芯材質，采用鉻不銹鋼或低碳鋼焊芯。例如以H08A為焊芯，在藥皮中加人了鐵粉和高鉻、鎳的原材料，通過藥皮過渡合金元素方式而獲得高熔敷效率的不銹鋼焊條（例如A102T不銹鋼焊條）。該焊條施焊時電弧穩(wěn)定，熔渣流動良好，脫渣容易且藥皮不發(fā)紅，無藥皮開裂現(xiàn)象。

   ②. 采用不銹鋼焊芯，通過改變藥皮成分來提高電弧電壓，熔滴過渡形式采用細滴渣壁過渡，由于細小的熔滴只占焊芯截面的較小部分，因而使焊芯的熔化加快，從而減少電阻熱，以降低焊芯表面溫度，使藥皮的熔化速度減慢，促使其形成深套筒。深套筒的形成提高了電弧的名義電壓，在保持電弧功率一定的條件下，即可減小焊接電流，從而避免了焊條尾部發(fā)紅，并改善了焊接的綜合工藝性能。

  可防止焊條發(fā)紅、藥皮開裂的焊條包括 A042Si、A042Mn、A052、A101、A201A、102A和A102T等牌號，詳見表2-6。

   不銹鋼焊條的選擇見表2-5（含力學性能和熱處理要求）、表2-6（含焊條牌號與型號的對應關系）、表2-8（不銹鋼與異種鋼的焊接焊條的選擇原則）、表2-9（適用于奧氏體不銹鋼之間的焊接）、表2-10（適用于不同牌號的奧氏體不銹鋼之間的焊接）、表2-11（不銹鋼壓力容器焊條電弧焊用焊條選擇）、表2-13（適用于焊接不銹鋼復合板時焊條的選用）、表2-14（鐵素體不銹鋼、馬氏體不銹鋼焊接用焊條），不銹鋼與異種鋼之間的焊接鋼材分類分組見表2-12。國外鐵素體不銹鋼焊條的選用見表2-15，國外馬氏體不銹鋼焊條的選用見表2-16。