18-8奧氏體不銹鋼在不銹鋼中，焊接性最好，廣泛應用于點焊工藝。與碳素鋼相比，奧氏體不銹鋼的導熱性和導電性較差，而熱膨脹系數(shù)較大。耐腐蝕性、耐熱性及高溫強度都比較高。但是，因鋼種、加熱條件的不同，熱影響區(qū)是個薄弱區(qū)，應該避免長時間通電。低碳型（SUS304L不銹鋼、316L不銹鋼等）和穩(wěn)定型（SUS321不銹鋼、347不銹鋼等）不銹鋼，要采用短時間通電加急冷的方法以抑制碳化物的析出，并希望焊后進行固溶化處理。由于奧氏體不銹鋼的加工硬化能力較強，點焊中，焊接區(qū)經歷了類似固溶化處理的熱循環(huán)的部分，其力學性能與焊接區(qū)母材不同，這點是應該認真考慮的。
奧氏體不銹鋼焊接條件范圍比低碳鋼要窄，而且，對于低碳鋼不成問題的母材的表面狀態(tài)也要注意。塵土、油污、油漆等要完全去除，同時，還要進行化學的機械的處理，以去除氧化膜。與低碳鋼相比，由于不銹鋼的導熱導電能力低，因此，可用較小的電流或較短的通電時間，但是，由于其高溫強度高，所以，壓力應該大一些。一般來說，僅從耐腐蝕性及外觀上考慮，應當選用較短的通電時間，焊接電流應當比低碳鋼小。另外，因為不銹鋼比低碳鋼的熱膨脹系數(shù)大，為了減少變形，應選用較小的焊點直徑；為保證其強度，應增加焊點數(shù)。但是，焊點太小，收縮時易產生裂紋，可增大壓力和通電時間加以防止。
奧氏體不銹鋼的點焊焊接條件如表3-32所示。
注：1. 焊接材料為301、302、304、308、309、310、316、317、321、347、349不銹鋼。
2. 接合面要去皮、去除銹、油漆、油污等。
3. 焊接時薄板在外側，組合板總厚度為4t,最大板厚比3:1.
4. 電極材料為RWMA之2級、3級或12級，但板厚3.5mm以上脈沖焊時用3級、1級。
5. 電極形狀為錐形，頂端直徑為d 。
6. 最小焊點間距是不考慮補償鄰近點分流的最小值，如果間距小于此，對分流必須給予補償；若三板重合，則要補償30%。
在點焊的焊接條件中焊接電流、通電時間和電極壓力這三大條件最重要，對接頭強度有影響。圖3-9所示為焊接電流與焊點尺寸之間的關系。圖3-10所示為焊接電流與抗剪強度之間的關系，圖3-11所示為通電時間與焊點直徑之間的關系，圖3-12所示為焊接電流與電極壓力之間的關系。
