氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環(huán)境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現(xiàn)象和應力腐蝕開裂現(xiàn)象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環(huán)境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環(huán)境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協(xié)同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數(shù)據(jù)處理模型。

氫脆主要通過以下途徑進行防護：

1. 控制氫的來源

  首先是減少內部氫的來源。例如，對材料進行退火處理，在電鍍時盡量減少氫的滲透。其次減少外部氫來源，通過表面處理。例如，在材料表面增加能抑制氫滲透的保護膜；在對材料進行陰極保護時，盡量控制保護電位，減少發(fā)生氫脆的可能性。

2. 抑制氫的擴散及其與材料的作用

  主要是通過改變材料本身的結構如加人微量元素、熱處理、老化處理、固熔退火處理等技術工藝，加強材料的抗氫脆性能。

3. 合理選材和設計

  針對不同的環(huán)境合理選材，避免將材料應用在其氫脆敏感環(huán)境中。材料使用過程中，工程力學設計必須合理，減少殘余應力，焊接工藝必須適當，防止熱影響產生冷裂紋和脆化，制定合理的焊接工藝，如焊前預熱、焊后保溫等措施，嚴格焊條烘干溫度，并經常對材料進行檢測和監(jiān)測及維護，防止氫脆的發(fā)生。